管委會各部(bu)門，各合作園區，各直屬企業：

《合肥高新區促進集成電路產業發展政策》已經2018年管委會第6次主任辦公會通過，現印發給你們，請認真貫徹執行。

合肥高新區促進集成電路產業發展政策

第(di)一(yi)章  總則

第一條(tiao) 為全面(mian)貫徹落(luo)實國家、省、市集(ji)成電路產(chan)業(ye)發(fa)展規(gui)劃，加快(kuai)推進(jin)合肥(fei)(fei)高新技術產(chan)業(ye)開發(fa)區(以下簡(jian)稱“合肥(fei)(fei)高新區”）集(ji)成電路產(chan)業(ye)發(fa)展，助力合肥(fei)(fei)打造“中國IC之都”，在(zai)《合肥(fei)(fei)市加快(kuai)推進(jin)軟件(jian)產(chan)業(ye)和的若(ruo)干政策(ce)(ce)》等文件(jian)基礎上，特(te)制(zhi)定本政策(ce)(ce)。

第二條 本政策所(suo)稱的集成(cheng)電路企(qi)業(ye)(ye)是指(zhi)：在(zai)合(he)(he)肥高新區內依法注冊，從事集成(cheng)電路設計、制造(zao)(zao)、封裝測(ce)試(shi)、裝備(bei)制造(zao)(zao)、專(zhuan)用材(cai)料(liao)及設計服務(wu)(wu)等(deng)為主營業(ye)(ye)務(wu)(wu)的企(qi)業(ye)(ye),且經(jing)營場所(suo)、工商(shang)、稅務(wu)(wu)、統計關(guan)系均在(zai)合(he)(he)肥高新區。

第三條 設立“集成電(dian)路產業專項(xiang)資金”，實(shi)行預算管(guan)理和(he)總量控制。

第(di)二(er)章  落戶支(zhi)持

第四條 鼓勵(li)國內外具有一(yi)定規(gui)模企(qi)業來合(he)肥(fei)高新區設立獨立法人企(qi)業或研(yan)發機構，對總投(tou)資5000萬元以上(shang)的(de)集成電路企(qi)業，按實(shi)際(ji)到位資金的(de)5%給予(yu)補貼，最高不超過500萬元。

第五條(tiao) (1)對(dui)企(qi)業租(zu)(zu)用(yong)合肥(fei)高新(xin)區內研發和生(sheng)產用(yong)房(fang)的(de)，根據實(shi)際需求(qiu)，1000平方(fang)米以內，按照“先交后(hou)補(bu)”的(de)形式，前3年(nian)租(zu)(zu)金(jin)(jin)補(bu)貼(tie)100%,后(hou)2年(nian)租(zu)(zu)金(jin)(jin)補(bu)貼(tie)50%，補(bu)貼(tie)價格參(can)照高新(xin)集團(tuan)(tuan)及其子(zi)公司開發用(yong)房(fang)的(de)同(tong)期標準執行(xing)。(2)企(qi)業購(gou)置(zhi)高新(xin)集團(tuan)(tuan)及其子(zi)公司的(de)研發和生(sheng)產用(yong)房(fang)，按其實(shi)際購(gou)置(zhi)價格的(de)10%給予補(bu)貼(tie)，單個企(qi)業最(zui)高不超過200萬元。

第六條(tiao) (1)對新引(yin)進生產(chan)(chan)性(xing)的(de)集成電路企(qi)(qi)業，按(an)照(zhao)雙(shuang)向約(yue)束(shu)原則，給(gei)(gei)予企(qi)(qi)業固定資(zi)(zi)(zi)產(chan)(chan)投資(zi)(zi)(zi)額(e)10%的(de)補貼(tie)，自企(qi)(qi)業落戶年度起連續補貼(tie)3年，單個(ge)企(qi)(qi)業累計補貼(tie)最(zui)高(gao)不(bu)超過(guo)2000萬元(yuan)(yuan)。(2)對企(qi)(qi)業利用現(xian)有土(tu)地擴建或技(ji)術(shu)改造（合肥高(gao)新區范圍(wei)內(nei)）的(de)項(xiang)目(mu)，按(an)照(zhao)雙(shuang)向約(yue)束(shu)原則，給(gei)(gei)予企(qi)(qi)業新增固定資(zi)(zi)(zi)產(chan)(chan)投資(zi)(zi)(zi)額(e)10%的(de)投資(zi)(zi)(zi)補貼(tie)，最(zui)高(gao)不(bu)超過(guo)2000萬元(yuan)(yuan)。

第三(san)章(zhang)  研發(fa)支持

第七條 對集成(cheng)電路(lu)設計企(qi)業產品光罩、流片(pian)（含掩模版等）費(fei)(fei)用的(de)30%及從第三方購買IP（含Foundry 的(de)IP模塊）費(fei)(fei)用的(de)30%予以(yi)補貼(tie)，以(yi)上費(fei)(fei)用補貼(tie)總額單個企(qi)業每年最(zui)高不超過(guo)500萬元(yuan)。

第八條(tiao) 對新引進生(sheng)產(chan)性的集成(cheng)電(dian)路企業(ye)，按照(zhao)雙(shuang)向約束原則，給予(yu)企業(ye)實際發生(sheng)研發費用10%補(bu)貼，單個企業(ye)每年補(bu)貼最(zui)高不(bu)超過1000萬元(yuan)。

第九條 對當年認定(ding)發計劃(hua)或重大專項(xiang)的，經(jing)認定(ding)，給予其所獲(huo)國家撥款(kuan)額(e)50%的配(pei)套(tao)(tao)資助(zhu)，最高(gao)配(pei)套(tao)(tao)資助(zhu)額(e)不超(chao)過200萬元(yuan)。

第十(shi)一條 對(dui)區(qu)內(nei)集成電路(lu)企業獲得(de)知識產(chan)權(quan)的(de)，每件(jian)按以(yi)下標準(zhun)予以(yi)補(bu)貼：通過(guo)(guo)(guo)PCT途徑申請國(guo)(guo)外(wai)專利(li)并(bing)進入(ru)國(guo)(guo)家階段(duan)的(de)補(bu)貼5萬元(yuan)（限(xian)歐美日(ri)，同(tong)一專利(li)最多補(bu)貼2個國(guo)(guo)家或地(di)區(qu)）；取(qu)(qu)得(de)國(guo)(guo)外(wai)發(fa)明專利(li)證書(shu)補(bu)貼3萬元(yuan)。以(yi)上(shang)每家企業補(bu)貼金額最高不(bu)超過(guo)(guo)(guo)100萬元(yuan)。國(guo)(guo)內(nei)發(fa)明專利(li)取(qu)(qu)得(de)專利(li)證書(shu)的(de)補(bu)貼0.8萬元(yuan)；取(qu)(qu)得(de)集成電路(lu)布圖(tu)設計證書(shu)超過(guo)(guo)(guo)6件(jian)以(yi)上(shang)的(de)，按每件(jian)0.1萬元(yuan)補(bu)貼，以(yi)上(shang)補(bu)助(zhu)每家最高不(bu)超過(guo)(guo)(guo)20萬元(yuan)。

第四章(zhang)  人才(cai)支持

第十二條 兩(liang)院(yuan)院(yuan)士、國家(jia)“千(qian)人(ren)(ren)計劃(hua)”入選(xuan)專(zhuan)家(jia)在合肥(fei)高新區創(chuang)辦(ban)企(qi)業(ye)，給(gei)予(yu)創(chuang)辦(ban)企(qi)業(ye)100萬元(yuan)的(de)(de)一次性(xing)(xing)獎(jiang)(jiang)勵(li)；國家(jia)杰出青(qing)(qing)年基(ji)金獲得者(zhe)、國家(jia)“萬人(ren)(ren)計劃(hua)”入選(xuan)專(zhuan)家(jia)、國家(jia)“千(qian)人(ren)(ren)計劃(hua)”（“青(qing)(qing)年”項目） 入選(xuan)專(zhuan)家(jia)、安(an)徽(hui)省(sheng)“百人(ren)(ren)計劃(hua)”入選(xuan)專(zhuan)家(jia)在合肥(fei)高新區創(chuang)辦(ban)企(qi)業(ye)，給(gei)予(yu)創(chuang)辦(ban)企(qi)業(ye)50萬元(yuan)的(de)(de)一次性(xing)(xing)獎(jiang)(jiang)勵(li)。此(ci)條政策要求創(chuang)業(ye)人(ren)(ren)才是企(qi)業(ye)的(de)(de)主要股東且占公司股份不低于20%。獎(jiang)(jiang)勵(li)資金在創(chuang)業(ye)企(qi)業(ye)實現銷售收入后予(yu)以兌現。

第十(shi)三(san)條 在(zai)合(he)肥(fei)市(shi)(shi)未購(gou)房(fang)(fang)的高(gao)層次人(ren)才(cai)或年(nian)薪30萬元以(yi)上的高(gao)級(ji)管理人(ren)員(yuan)（限(xian)名額(e)），可享受購(gou)房(fang)(fang)補(bu)(bu)貼、租房(fang)(fang)補(bu)(bu)貼、入(ru)住(zhu)“人(ren)才(cai)公寓”三(san)項優(you)惠(hui)政策中的一項。在(zai)合(he)肥(fei)市(shi)(shi)購(gou)買住(zhu)房(fang)(fang)的，給予(yu)20萬元的一次性(xing)補(bu)(bu)貼；選(xuan)擇租房(fang)(fang)補(bu)(bu)貼的，每月最高(gao)補(bu)(bu)貼2500元，補(bu)(bu)貼期(qi)不超過3年(nian)；可優(you)先租住(zhu)合(he)肥(fei)高(gao)新區(qu)人(ren)才(cai)公寓， 3年(nian)內給予(yu)全(quan)額(e)租房(fang)(fang)補(bu)(bu)貼。

第(di)十四條 新入區重點(dian)集成(cheng)電路企業(ye)引(yin)進高層次(ci)人才(cai)(cai)或年(nian)薪30萬(wan)元以上的高級管理人員(yuan)（限名額），結合實際貢獻情況，給予企業(ye)最高不超過(guo)10萬(wan)元/人/年(nian)的人才(cai)(cai)補貼。

第十五條 對集成電(dian)路企業(ye)新招聘員工（簽訂(ding)正(zheng)式勞動合同并繳(jiao)納社(she)會保險費）分別按照高(gao)(gao)(gao)層次人(ren)才3萬(wan)(wan)元(yuan)/人(ren)，博士(shi)、正(zheng)高(gao)(gao)(gao)職稱2萬(wan)(wan)元(yuan)/人(ren)，35歲以下(xia)碩士(shi)或高(gao)(gao)(gao)級職稱、畢(bi)業(ye)三(san)年(nian)內“雙(shuang)一(yi)流(liu)”本科、技(ji)師職業(ye)資(zi)格1萬(wan)(wan)元(yuan)/人(ren)的標(biao)準(zhun)給予一(yi)次性人(ren)才獎勵。

第十六(liu)條 鼓勵企(qi)(qi)業培養集成電路人才，企(qi)(qi)業組(zu)織員(yuan)工在經合(he)肥(fei)高新區(qu)認可的集成電路培訓(xun)機構開展技能(neng)培訓(xun)，按照實際發生費用的50%補(bu)貼，單(dan)個企(qi)(qi)業每年補(bu)貼金額最高不超(chao)過50萬(wan)元。

第(di)十七條 支持集成(cheng)電路企業(ye)引進(jin)緊缺性人才，鼓勵企業(ye)在人才招聘過(guo)程中(zhong)使用(yong)合(he)創(chuang)(chuang)券(quan)(quan)，補貼(tie)標準按照實際發(fa)生額(e)的50%給予補貼(tie)，申請程序和使用(yong)辦(ban)法參照《合(he)肥高新(xin)區創(chuang)(chuang)業(ye)創(chuang)(chuang)新(xin)服(fu)務(wu)券(quan)(quan)實施辦(ban)法》執行。

第(di)十八條 對上市公司(si)通過股(gu)(gu)票(piao)(piao)期權、限(xian)制性股(gu)(gu)票(piao)(piao)、股(gu)(gu)權獎勵等方式(shi)引進(jin)(jin)和(he)激勵高(gao)層次人才(cai)(cai)或(huo)高(gao)級管理人員，經合肥(fei)高(gao)新(xin)區備案按(an)照雙向約束原則（企(qi)業收入、研發投入和(he)稅收，任兩項(xiang)同比(bi)增長15%以上），給予企(qi)業按(an)照最高(gao)不超(chao)過激勵對象登(deng)記日股(gu)(gu)票(piao)(piao)價值10%比(bi)例的人才(cai)(cai)補貼（限(xian)名額(e)，不超(chao)過10人），專項(xiang)用于引進(jin)(jin)和(he)激勵人才(cai)(cai)，分(fen)年(nian)支付。

第五章  高成長激勵

第十九條 對年度營業收入首次突破3000萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、5000萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、1億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、5億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、10億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)企業，分別給予企業50萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、100萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、200萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、300萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、500萬(wan)(wan)(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)一次性獎勵。

第二十條 支持(chi)企(qi)業與整機(ji)企(qi)業聯動發展。對合(he)肥市內(nei)整機(ji)企(qi)業首次(ci)采購合(he)肥高新區(qu)內(nei)集成電路(lu)企(qi)業芯片(pian)或(huo)模組(zu)進行研發生產的，按照實際交易金額的20%給予芯片(pian)或(huo)模組(zu)銷售企(qi)業補貼(tie)，單個企(qi)業年度補貼(tie)總(zong)額不超過100萬元。

第六(liu)章  金融支持

第二(er)十一條 合肥高新區投資基金(jin)(jin)(jin)優(you)先投資集(ji)成電路(lu)企業(ye)，積極協調各類金(jin)(jin)(jin)融機構為企業(ye)申請青(qing)年創業(ye)引導資金(jin)(jin)(jin)、助保貸(dai)、銀(yin)政擔(dan)等(deng)金(jin)(jin)(jin)融產品(pin)。

第二(er)十二(er)條 為(wei)鼓勵集成(cheng)電(dian)路中小(xiao)企業(ye)快速(su)發展，對向銀行貸(dai)款(kuan)的集成(cheng)電(dian)路設計企業(ye)，按照貸(dai)款(kuan)當年年初(chu)基準利(li)率的50%給(gei)予貸(dai)款(kuan)貼息補貼，單(dan)一企業(ye)每(mei)年最高貼息不(bu)超過(guo)100萬元。

第(di)二十三條 對集成電路設計企(qi)業(ye)通(tong)過擔保(bao)機構貸款融資的，按(an)企(qi)業(ye)繳納擔保(bao)費的50%給予補貼(tie)(tie)，單家企(qi)業(ye)每(mei)年補貼(tie)(tie)不超過100萬元。

第(di)二十四條 全面實施合肥高新(xin)區(qu)集成電路企業上市戰略，企業上市支持參照合肥高新(xin)區(qu)有(you)關(guan)上市扶持政策執(zhi)行(xing)。

第七(qi)章  其(qi)他

第二(er)十五條 為進(jin)一步強化集成電路產業招(zhao)商，拓寬招(zhao)商渠(qu)道，支(zhi)持各類(lei)專業機構開展招(zhao)商活(huo)動，對(dui)引資成功的給予獎勵(li)。

第八章  附(fu)則

第二(er)十六條 對國內(nei)外知(zhi)名集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)設(she)計龍頭(tou)企(qi)業，集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)封裝(zhuang)、測試及制造(zao)企(qi)業，以及集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)裝(zhuang)備和材料企(qi)業在(zai)合肥高新區落戶的，按照“一(yi)事一(yi)議”政(zheng)策執行。

第二十(shi)七(qi)條(tiao) 鼓勵企業爭(zheng)取(qu)國家、省、市各類政策支持。本政策與合肥(fei)高(gao)(gao)新區其他產(chan)業發(fa)展政策有交叉的，企業可按照從優、從高(gao)(gao)、不重復的原則執(zhi)行(xing)。

第二十八條(tiao) 本政(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)(ce)中(zhong)具體(ti)政(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)(ce)執行參(can)照對應(ying)(ying)實施(shi)細則(ze)進行兌現，涉(she)及(ji)和引(yin)用的(de)相關(guan)政(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)(ce)，如有變(bian)化(hua)，按最(zui)新修訂頒布的(de)為準。企業(ye)應(ying)(ying)誠信申報(bao)，對弄虛(xu)作(zuo)假、騙(pian)取資(zi)金的(de)，予以(yi)追(zhui)回。情節嚴重的(de)，追(zhui)究相關(guan)單位和人員法律責任。本政(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)(ce)由(you)合(he)肥高新技術創業(ye)服(fu)務中(zhong)心會(hui)同(tong)合(he)肥高新區(qu)財(cai)政(zheng)(zheng)(zheng)局以(yi)及(ji)其他相關(guan)部門(men)負責解(jie)釋。

第二十九條(tiao) 本政策有效期自2018年1月1日至2020年12月31日。