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根(gen)據《關于印發合肥高新區2019年推動產業高質量發展“1+N”政策體系的通知》(合高管〔2019〕148號)文件要求,高新區上市辦對科技金融等相關政策部分條款開展兌現工作,現對政策兌現情況進行公示(見附件)。公示期為5日,自2020年12月21日至2020年12月25日。
任何單位和(he)(he)個人(ren)對公示(shi)結果有異議(yi)的,應寫(xie)明異議(yi)內容與(yu)依據,可通過來電(dian)、來信、來訪等形式進行反(fan)映。凡以(yi)單位名(ming)義反(fan)映的要(yao)加蓋公章;以(yi)個人(ren)名(ming)義反(fan)映的應署真實姓(xing)名(ming)和(he)(he)工作單位,并留下聯系(xi)電(dian)話和(he)(he)聯系(xi)地(di)址。聯系(xi)部門:合(he)肥(fei)高新區上市辦(ban)
地址:望江西路860號高新區管委會915辦公室
合肥政策代理免費咨詢:0551-65318129
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高新區2020年(nian)第二期(qi)普惠政策兌現公示表(上市辦(ban)) | |||||||
單(dan)位:萬元 | |||||||
企(qi)業名(ming)稱 | 報送部門(men) | 所在區域(yu) | 申(shen)報兌現 | 會(hui)審確認兌現 | 政(zheng)策名(ming)稱(cheng) | 條款號 | 備注 |
合(he)肥(fei)原點信息技(ji)術有限公司 | 上市(shi)辦 | 示范區 | 3 | 3 | 《2019年合肥高(gao)新區加強科技金融服務促(cu)進經濟(ji)發展若干政策措施措施》 | 第8條支持(chi)企業在安徽省區域股權市(shi)場“科創板”掛牌 | |
安徽(hui)萬邦醫藥科技股(gu)份有限公司 | 上市(shi)辦 | 示范區 | 200 | 200 | 《2019年合(he)肥高(gao)新區加強科(ke)技金融服務促進(jin)經濟發展若干政策措施措施》 | 第9條全(quan)面推進企業股份制改造 | 股改獎勵 |
安徽萬邦醫藥科技股份有(you)限公司 | 上市辦 | 示范區 | 17.53 | 3.07 | 《2019年合肥高新區(qu)加強(qiang)科(ke)技金(jin)融服務促進經濟發展若干政(zheng)策措(cuo)施(shi)(shi)措(cuo)施(shi)(shi)》 | 第9條全面(mian)推(tui)進企業股份制改造 | 股權激勵(li)獎勵(li) |
合(he)肥(fei)醫工醫藥股份有限(xian)公司(si) | 上市(shi)辦 | 示范區 | 28.16 | 28.16 | 《2019年合肥高新區加強(qiang)科技金融服務促進經濟發展若干政(zheng)策措施措施》 | 第9條(tiao)全面推進企業(ye)股份制改造(zao) | 股本增資(zi) |
安(an)徽(hui)智泓凈化(hua)科技(ji)股份有限公司 | 上(shang)市辦 | 示范(fan)區 | 200 | 200 | 《2019年合肥高新區加強科技金融服務(wu)促進經濟發展若(ruo)干(gan)政策措施(shi)措施(shi)》 | 第11條鼓勵(li)企業在多層次資本(ben)市場開展直接融資 | 報(bao)局獎勵(li) |
安徽宜介科技股(gu)份有限公司 | 上市辦(ban) | 示范(fan)區 | 20 | 20 | 《2019年合肥高新區(qu)加強科(ke)技金融服務(wu)促進經(jing)濟發展若(ruo)干(gan)政(zheng)策措施措施》 | 第11條鼓勵企業在多層次資本市場開展直接融資 | 四(si)板精選層掛牌獎勵 |
安(an)徽(hui)安(an)科生物工程(集團)股份有(you)限(xian)公(gong)司(si) | 上(shang)市辦 | 示范(fan)區(qu) | 66.35 | 66.35 | 《2019年合肥(fei)高(gao)新(xin)區加(jia)強科技金(jin)融服(fu)務(wu)促進(jin)經濟發展若干政策措施措施》 | 第12條上市公司再(zai)融資(zi)獎勵 | |
科(ke)大(da)訊飛股份有限公司 | 上市辦 | 示范區(qu) | 100 | 100 | 《2019年合肥高新區(qu)加強科技金融服務促進經濟發展(zhan)若干政(zheng)策(ce)措(cuo)施(shi)措(cuo)施(shi)》 | 第12條上市(shi)公(gong)司再(zai)融資獎勵(li) | |
合肥波(bo)林新材料股(gu)份有限公司 | 上市辦 | 柏(bo)堰科技(ji)園 | 14.5 | 14.5 | 《2019年合肥高新區加(jia)強科技金融服(fu)務促(cu)進經濟發展若干政策措施(shi)措施(shi)》 | 第14條(tiao)鼓(gu)勵(li)高新區企(qi)業開展(zhan)并購重組 | 并購費用補貼(tie) |
會(hui)通新材料股份有限公司 | 上市辦 | 柏堰科技(ji)園 | 20.3 | 20.3 | 《2019年合肥高新區加強科技(ji)金融服務促進經濟發展若干政策措施措施》 | 第14條(tiao)鼓勵高(gao)新區企業開展并購重組 | 并購(gou)費用補(bu)貼 |
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